硅片研磨的作用:前期制造过程中间,厚硅片可减少破损;在组装前,硅片减薄,利于散热;减小封装体积;提高机械强度(薄了以后柔软,薄了以后柔软,减小应力);提高电气性能(连线短);减轻划片工作量
硅片加工的特点:1、表面质量:要求磨削纹路均匀、无崩边、碎片、划道等;2、加工精度:TTV<5微米等(Total thinning veracity);3、加工质量:表面粗糙度: < 10纳米;损伤层厚度: < 10微米;
陶瓷结合剂金刚石砂轮 结合剂强度较高;耐磨性好,切削锋利;磨削效率高,且容易修整;一般适用于硅片的粗磨、半精磨等。
树脂结合剂金刚石砂轮 自锐性能好,不易堵塞;磨削效率高,磨削力小,磨削温度低;结合剂本身弹性好,有抛光性能;工件被加工表面光洁度高,表面质量好;适用于硅片的精磨、抛光等。