频率范围：14 ~ 54 MHz

　　频率公差（25℃）：± 10ppm± 30 ppm, or specify

　　在工作温度范围内的频率稳定度：± 10ppm± 30 ppm, or specify

　　工作温度范围：- 20 ~ +70 oC, or specify

　　并联电容（C0）：7pF Max

　　驱动级：1~500μW （100 μW typical）

　　负载电容：Series, 8 pF, 10 pF, 12 pF, 20 pF, or specif

　　老化（25℃）：± 3 ppm / year Max.

　　储存温度范围：- 40 ~ + 85 oC

　　贴片晶振的发展趋势

　　贴片晶振即SMD晶振，是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器，具有体积小，焊接方便，效率高等特点，在电子消费产品中十分常见。贴片晶振常用于手机， 电脑周边数码相机，MP3,U盘等高新技术产业。

　　1、小型化、薄片化和片式化

　　2、高精度与高稳定度

　　3、低噪声，高频化

　　4、低功能，快速启动，低电压工作