R88M-GP20030T-BO-Z 模块 为您做得

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数字经济催生了大量智能设备，如智能手机、物联网设备等，这些设备产生的数据量巨大，需要高性能芯片来处理。根据预测，到2030年，智能设备市场将达到6.9万亿美元。同时，5G、云计算、人工智能、智能制造等技术也对高性能芯片提出了更高的要求。

这也使得芯片设计和验证成为了科技产业中的关键环节。随着中国的半导体产业正迅速崛起，EDA（Electronic Design Automation）作为芯片设计和验证的重要工具，也在这一浪潮中发挥着关键作用。

在近日举行的第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，上海合见工业软件集团（简称“合见工软”）产品工程副总裁孙晓阳表示，作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软以EDA领域为首先突破方向，致力于帮助半导体芯片企业解决在创新与发展过程中所面临的严峻挑战和关键问题，助力国产半导体加速崛起。

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销品牌如下：
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美国FOXBORO：TRICONEX 系统、I\A系列板卡！
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