热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST- H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。
    热封试验仪特 征
    v  微电脑控制、LCD大屏幕液晶显示
    v  热封参数微电脑控制、精度高
    v  数字P、I、D温度控制系统、控温精度高
    v  具通信、打印功能
    v  超长热封面设计、热封合面温度均匀
    v  高精度压力控制元器件全套采用国际着名品牌产品
    v  加热元件特殊制造、寿命长
    v  体贴入微的机械操作设计
    热封试验仪技术指标
    热封温度：室温～300℃
    控温精度： ±0.2℃
    热封时间：0.1～999.9s
    热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
    热 封 面：330mm×10mm（可定制）
    热封加热形式：单加热或双加热
    气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
    气源接口：Ф6mm聚氨酯管
    外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)
    电　　源：AC 220V 50Hz
    净　　重：40kg
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商铺网址http://www.chem17.com/st97305/erlist_1340927.html