产品简介
晶圆切割
晶圆切割
产品价格:¥10-1000
上架日期:2012-04-24 09:34:06
产地:本地
发货地:江阴
供应数量:不限
最少起订:1片
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详细说明
     
    解决方案:激光切割
    应用:半导体
    材料:晶圆
    描述:激光晶圆切割
    0.5mm玻璃+ 0.24mm硅片
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