2、箱体采用SMC材料制造，抗腐蚀耐老化，使用寿命超过20年。

3、壳体门框四周采用凹槽结构，硅橡胶密封 ，密封性能达到GB4208--1993中IP 级要求。

4、箱体内部夹以隔热材料，能有效防止箱内凝露的产生。

5、采用12芯熔配一体化模块，大幅度利用有效空间，大容量为864芯。

6、卡接式安装FC、SC适配器。

7、前后设通道，可方便跳线灵活跳接

8、12芯熔配一体化模块可抽出至箱外，全面正面操作。

9、有可靠的光缆固定、开剥和接地装置。

10、各部件位置和按排，确保光缆在任何位置时弯曲半径大于40MM。

11、光缆进壳体接口处，突破传统方式防水接头处理光缆密封问题

使用条件：

工作温度：-40℃∽+60℃

相对湿度：≤95%（+40℃时）

大气压力：70∽

贮运温度：-40℃∽+60℃

防潮防雨防尘防盗符合YD/T988-1998标准

主要技术参数：

插入损耗：1.31,1.55um LD光源。单模≤0.18dB多模≤

回波损耗：1.31,1.55um LD光源。单模PC≥45dB UPC≥50dB APC≥

绝缘电阻：≥2×104MΩ

耐电压：3KVDC/1min不击穿，无飞弧

箱体各表面能承受与表面垂直的压力大于980N，箱门打开后，在外端应能承受的垂直压力大于