产品简介
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公司成立于1999年，从事电子组装焊锡产品及其化合物的开发、制造及销售。主要产品为全系列无铅锡条、无铅焊锡丝、纯锡球、无铅锡膏、BGA 锡球及无铅适用助焊剂、清洗剂等，产品广泛应用于PCB制造业、SMT电子组装、被动组件、电镀产业及半导体封装产业。
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