1.概述

1.1 设备概况：

主要功能：本设备主要手动搬运方式，通过对硅片腐蚀、漂洗、等方式进行处理，从而达到一个用户要求的效果。

1.1.1 设备名称：KOH  Etch

1.1.2 设备型号：CSE-SC-NZD254

1.1.3 整机尺寸(参考)：自动设备约2500mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；

1.1.4 被清洗硅片尺寸： 2--6寸（25片/篮）

1.1.5 设备形式:室内放置型;

1.1.6 操作形式：手动

1.2 设备组成

该设备主要由清洗部分、抽风系统及电控部分组成

设备走向：方案图按 “左进右出”方式，另可按要求设计“右进左出”方式；

1.3 设备描述

l  此装置是一个全自动的处理设备。

l  8.0英寸大型触摸屏(PROFACE/OMRON)显示 / 检测 / 操作

l  每个槽前上方对应操作按钮，与触摸屏互相配合

l  主体材料：德国进口10mmPP板，优质不锈钢骨架，外包3mmPP板防腐；

l  台面板为德国10mm PP板；

l  DIW管路及构件采用日本进口clean-PVC管材，需满足18MW去离子水水质要求，酸碱管路材质为进口PFA/PVDF；

l  采用国际标准生产加工，焊接组装均在万级净化间内完成;

l  排风：位于机台后上部

l  工作照明：上方防酸照明

l  三菱、欧姆龙 PLC控制。

l  安全考虑：

1. 设有EMO(急停装置)，

2. 强电弱点隔离

3. 所有电磁阀均高于工作槽体工作液面

4. 电控箱正压装置（CDA Purge）

5. 设备三层防漏  楼盘倾斜   漏液报警  设备整体置于防漏托盘内

6. 排放管路加过滤装置

l  所有槽体折弯成型，可有效避免死角颗粒;

二、设备结构及主要工艺概况

2.1外形结构图：见图纸

2.2台面布局图：操作台面高度为850mm，适合于身高为1550到1800mm人员操作。

2.3各槽位主要技术工艺：