IPA 干燥系统

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

优点

NID™干燥系统利用IPA和N2雾化分配，以及晶圆与水脱离时形成了表面张力干燥的技术

适用于最大尺寸300mm晶圆的干燥技术

> 可单台设备或整合在湿法设备中

> 最佳的占地

> 成熟的工艺

> 无水迹

> 无碎片

特征和优点

应用

抛光片、集成电路、MEMES、LED、光伏、玻璃基片

一般特征

> 可同时干燥25到50片直径最大为300mm的晶圆

> 适用于标准高边或低边花篮

规格

工艺时间： 一般< 10 分钟，受所选工艺菜单而变化

亲水性晶圆片： ≤ 10 增加 @ 0.12 μm

疏水性晶圆片： ≤ 30 增加 @ 0.12 μm

金属含量： 任何金属≤ 1•1010 atoms / cm2 增加

干燥斑点： 干燥后无斑点

IPA 消耗量： ≤ 30 ml / run

去边缘： 3 mm

图形化的用户界面

> 基于B&R plc

> 可编辑菜单

> 自动记录（EOR, ERR etc.）

> 多等级密码

一般安装参数

尺寸: 700 x 1500 x 2200 (长 x 宽 x 高)

标准电压: 3 x 380 VAC

额定功率: 50 Hz

培训

操作、维护、工艺培训

标准

> CE

> FM 4910

可选项

> 层流

> IPA 浓度监测系统

> 热N2

> UPS 组件

可靠性

> 平均故障间隔时间 ≥ 800 h

> 辅助平均间隔时间 ≥ 300 h

 > 可运行时间 ≥ 97 %