TINO-E190A/B双组份加成型有机硅电子灌封胶
一、产品基础介绍
l 本产品为加成型硅橡胶,由双组份组成。
产品突出特点:高透明度(透光率大于93%)、高纯度、低挥发份(挥发份小于万分之五)
l 室温或加温硫化,产品流动性好,可以深层固化,固化过程收缩小。
l 固化物透明度高,透光率在94%左右,接近LED封装透光标准。
l 固化物耐臭氧和紫外线,具良好的耐候性和耐老化性能。
l 固化物在很宽的温度范围(60~250℃)内保持橡胶弹性,电气性能优良。
二、主要用途:
l 用作电子器件的绝缘灌封。
性能参数表
性能指标 |
条件 |
单位 |
指标值 |
||
固化前 |
外观 |
A |
目测 |
透明液体 |
|
B |
目测 |
透明液体 |
|||
粘度 |
A |
25℃ |
mPa·s |
1500~2500 |
|
B |
25℃ |
mPa·s |
1000~1500 |
||
A/B |
25℃ |
mPa·s |
1500~2000 |
||
密度 |
A |
室温 |
g/cm³ |
0.97±0.03 |
|
B |
室温 |
g/cm³ |
0.97±0.03 |
||
操作性能 |
混合比例 |
A:B |
质量比 |
1:1 |
|
可操作时间 |
25℃ |
min |
≥120 |
||
固化时间 |
25℃ |
h |
≤24 |
||
固化时间 |
80℃ |
min |
≤60 |
||
固化后 |
体积电阻率 |
常态 |
Ω·cm |
≥1.0×1014 |
|
介电常数 |
IMHz |
2.9±0.3 |
|||
介质损耗因数 |
IMHz |
% |
≤0.6 |
||
击穿强度 |
常态 |
KV/mm |
≥20.0 |
||
硬度(Shore A) |
25℃ |
5~10 |
|||
阻燃性 |
UL 94 |
级 |
V-0 |
三、使用说明
l 可在60℃至250℃的温度范围内使用。然而,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。
l 根据需用量,按配比准确称量A、B组份,充分搅拌均匀,搅拌时温度不可太高,建议低于30°环境下,否则会影响可使用时间,加速固化使得流动性下降。
l 产品一般建议真空脱泡或者离心脱泡,然后再灌注产品。或者先在40-50°C条件下10-15分钟再升温到80-90°C╳30分钟固化。
l 产品固化速度与固化温度有很大的关系,温度越高固化速度越快,室温条件下一般需要8小时左右固化。在24小时内能完全室温固化。
l 如需要更快的固化时间,可以采用加温固化的方式,80~100℃下20-30分钟左右固化。
l 注意事项胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
l 本品属非危险品,但勿入口和眼。
l 某些材料、化学品、固化剂及增塑剂会抑制该产品的固化,下列材料需格外注意:①有机锡和其他有机金属化合物;②含有有机锡催化剂的有机硅橡胶;③硫,聚硫,聚砜或其它含硫材料;④胺,聚氨酯或含胺材料;⑤不饱和烃类增塑剂;⑥一些焊接剂残留物。
四、包装
l 可根据客户要求确定包装规格。一般为20kg/桶,或5kg/桶,10kg/桶;
五、贮存
l A、B组份应分别密封贮存在温度为25℃以下的洁净环境中,容器应尽量保持密闭,并防火防潮避日晒,贮存有效期一般为一年。
六、运输
l 本产品为非危险品,按一般化学品贮存、运输。
用户请仔细参阅:
本文中所含的各种数据为本公司在实验室标准条件下测试所得,仅作为参考,使用时以实际测试数据为准,本说明书所涉及的产品使用方法均只是我公司的建议,为确保材料在最终使用条件下的安全和适用,客户有必要通过实验确认产品的适用性。