产品简介
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晶圆凸点电镀设备主要用于半导体晶圆凸点UBM金属层制作以及陶瓷基板上的金属层的电镀； 还可用于硅片制造中表层剥离、去除杂质以及大尺寸图形腐蚀等方面
华林科纳电镀设备优势
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