一、技术 参数

1 、封装尺寸： 6U VPX ， 4HP 宽；

    2 、对外接口：

    前面板提供 4 路标准 10M/100M/1000BASE-T 接口(GE01-GE04)和 2 路 SFP光纤接口；   

    VPX连接器对外提供 20 路标准 10M/100M/1000BASE-T 接口 (GE05-GE24)

    VPX连接器对外提供 8 路1.25Gbps速率的SerDes信号 ；

    VPX连接器对外提供 2 路2.5Gbps速率的Stack Porting信号。

3 、重量： 1.1Kg 以内；

4 、网络交换功能，支持 layer  2/3   交换；

5 、出线：详见针脚定义表；

6 、工作温度： -40 度～＋ 85 度；  

7 、散热方式：风冷/导冷；

8 、板卡供电：+5V主供电, 功耗<20w；

9、板上提供1个 10 pin 2.54mm双排针，连接到+12V上，预留加热使用，电流2A。

10、P4/P5/P6连接器上 提供可选的3.3V供电。

二、PCB 设计指标

    兼容风冷，导冷形式

    风冷形式时，前面板接口如下：

GE01-GE04使用标准RJ45接口 连接器 ，带指示灯
        2个1.25G     SFP 光纤接口 ，采用市面上宽温宽温交换机兼容的1.25G光纤模块，光纤模块可拆下替换，支持 － 40 ～ ＋ 85 度
        1个 调试 串口 ，使用RJ45连接器
        1个控制网口
        1个复位按键
        1个双色 LED 指示系统状态
        10*4 led指示后 出 20个千兆网状态 , 1*4  led指示 光纤 状态
         导冷形式时, PCB前面提供 1个复位按键 ， 1个双色led指示系统状态 , PCB 背面 靠近前面板处 排放 40个led指示后 IO  20个千兆网状态