R2U2N1D0A2T0A机架
用万能表检测电路板
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正,反电阻值.以此与好的IC芯片
进行比较,从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法
同离线检测.但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)万能表内部电压不得大于6V;
(c)测量时,要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意:
(a)万能表要有足够大的内阻,数字表为;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施,可用自行车气门芯套在笔头上,
并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时,应根据该引脚电压,对IC芯片正
常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电,短路,
开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时,则从偏离大的入手.先查外围元器件,
若无故障,则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板,有无信号IC芯片引脚电压是不
同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备,在不同工作方式时IC脚的电压是不同
的.
3)交流工作电压测试法
用带有dB档的万能表,对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB
档,则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用
于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率,波形不
同而不同.所以所测数据为近似值,仅供参考.
4)总电流测量法
通过测IC电源的总电流,来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直
流耦合,IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止,使
总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电
阻上的电压,即可算出电流值来.
以上检测方法,各有利弊.在实际应用中将这些方法结合来运用.运用好了
就能维修好各种电路板。
R2U2N1D0A2T0A机架
R2U4N1F1A2T0A |
R2U1N1B0A1T0A |
R2U0N1E0A1T0A |
R2U2N1F1A2T0A |
R2X2N1C0B2T0F |
R2X1N1B0A1T0A |
R2X4N1C1A2T0A |
BC6L20SED0ZHA |
BC6L20G9D0ZHA |
R2U2N1C0B2T0F |
R2U1N1C0A1T0A |
R2U0N1B1A1T0A |
R2U4N1C0B2T0A |
R2X1N1C1A1T0A |
R2U2N1D1A2T0A |
R2U4N1F0A2T0A |
R2U2N1D0A2T0A |
R2U4N1D1C2T0A |
R2U0N1J0B1T0A |
R2U1N1J1B1T0A |
R2U0N1J1B1T0A |
R2U0N1B0A1T0A |
BC6L20H9D0ZHA |
100-C09KD400cpu 100-C09KD400cpu |
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BC6L20YED0ZHA |
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R2X1N1C0A1T0A |
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项目以创新流程行业产品质量精益管控技术体系发展为目标,构建人机协同增效的产品质量精益管控与动态优化体系,研发具有自主知识产权的全价值链产品质量精益管控智能分析软件,并在相关行业企业进行应用验证,以填补流程行业相关工业软件空白,有力支撑流程企业数字化转型。
该项目获批,是国家对中控技术在工业软件研发与应用能力的高度认可,必将有力推动中控“135客户价值创新模式”(1种服务模式+3大产品技术平台+5T技术)落地。中控技术将以项目实施为契机,积极主动对接国家和行业重大战略需求,不断加大科研投入力度,在推动技术创新的同时,完善产业链、创新链与价值链,加快工业软件产业生态建设,提升我国技术创新整体效能,更好地服务我国流程行业的产业创新和转型升级。
国家重点研发计划是针对事关国计民生的重大社会公益性研究,以及事关产业核心竞争力、整体自主创新能力和国家安全的战略性、基础性、前瞻性重大科学问题、重大共性关键技术和产品,为国民经济和社会发展主要领域提供持续性的支撑和。
“工业软件”重点专项旨在针对我国工业软件受制于人的重大问题以及制造强国建设的重大需求,系统布局产品生命周期核心软件、智能工厂技术与系统、产业协同技术与平台,贯通基础前沿、共性关键、平台系统及生态示范等环节;推动制造业产业生态创新以及技术体系、生产模式、产业形态和价值链的重塑。
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