IC610MDL180RR 接触器
非直接代换
非直接代换是指不能进行直接代换的IC稍加修改外围电路,改变原引脚的排列或增减个别元件等,使之成为可代换的IC的方法。
代换原则:代换所用的IC可与原来的IC引脚功能不同、外形不同,但功能要相同,特性要相近;代换后不应影响原机性能。
1.不同封装IC的代换
相同类型的IC芯片,但封装外形不同,代换时只要将新器件的引脚按原器件引脚的形状和排列进行整形。例如,AFT电路CA3064和CA3064E,前者为圆形封装,辐射状引脚;后者为双列直插塑料封装,两者内部特性完全一样,按引脚功能进行连接即可。双列IC AN7114、AN7115与LA4100、LA4102封装形式基本相同,引脚和散热片正好都相差180°。前面提到的AN5620带散热片双列直插16脚封装、TEA5620双列直插18脚封装,9、10脚位于集成电路的右边,相当于AN5620的散热片,二者其它脚排列一样,将9、10脚连起来接地即可使用。
2.电路功能相同但个别引脚功能不同IC的代换
代换时可根据各个型号IC的具体参数及说明进行。如电视机中的AGC、视频信号输出有正、负极性的区别,只要在输出端加接倒相器后即可代换。
3.类型相同但引脚功能不同IC的代换
这种代换需要改变外围电路及引脚排列,因而需要一定的理论知识、完整的资料和丰富的实践经验与技巧。
4。有些空脚不应擅自接地
内部等效电路和应用电路中有的引出脚没有标明,遇到空的引出脚时,不应擅自接地,这些引出脚为更替或备用脚,有时也作为内部连接。
5.用分立元件代换IC
有时可用分立元件代换IC中被损坏的部分,使其恢复功能。代换前应了解该IC的内部功能原理、每个引出脚的正常电压、波形图及与外围元件组成电路的工作原理。同时还应考虑:
⑴信号能否从IC中取出接至外围电路的输入端:
⑵经外围电路处理后的信号,能否连接到集成电路内部的下一级去进行再处理(连接时的信号匹配应不影响其主要参数和性能)。如中放IC损坏,从典型应用电路和内部电路看,由伴音中放、鉴频以及音频放大级成,可用信号注入法找出损坏部分,若是音频放大部分损坏,则可用分立元件代替。
IC610MDL180RR 接触器
IC755CKW07CDM |
IC755CKW12CDM |
IC755CKW10CDM |
IC755ACC15MNT |
IC755ACC10PRO |
IC755CSS10CDACA |
IC755ACCBATT |
IC755CSS06RDA |
IC755CBS15CDA |
IC755ACC12PRO |
IC755CKS06RDM |
IC755CKS12CDMEP |
IC755CKS15CDMEP |
IC755CKW07CDMEP |
IC755CKS10CDMEP |
IC755CKS06RDMEP |
IC755CSS06RDACA |
HMI-CBL-C82 |
HMI-CBL-C120 |
78004654RR |
CMP-70004815RR |
IC600BF910RR |
IC610CHS130RR |
IC610MDL180RR |
IC655ALG566RR |
IC655BEM510RR |
IC660BBA020RR |
IC660BBA021RR |
IC660BBA024RR |
IC660BBA025RR |
IC660BBA026RR |
IC660BBA100RR |
IC660BBA101RR |
IC660BBA103RR |
IC660BBA104RR |
IC660BBA105RR |
IC660BBA106RR |
IC660BBD020RR |
IC660BBD021RR |
IC660BBD022RR |
IC660BBD023RR |
IC660BBD024RR |
IC660BBD025RR |
IC660BBD101RR |
IC660BBD110RR |
IC660BBD120RR |
IC660BBR101RR |
IC660BBS102RR |
IC660BBS103RR |
硬核技术+市场口碑
获最“牛”投资机构共同青睐
凭借完全自主知识产权的工业软件硬核技术、独具创新的软件产品以及多年的高端客户市场口碑,开目软件喜获投资机构:国家队投资机构+头部金融资本投资机构+龙头产业投资机构的共同青睐:
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2022年,国投创业连续收获清科榜、投中榜、中国股权投资金牛奖、LP智库等多个行业奖项,荣膺清科2022年度中国股权投资年度排行榜“中国创业投资机构10强”、“2022年中国国资投资机构50强”。
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