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.功能与参数测试 
1.<测试仪>对器件的检测,仅能反应出截止区,放大区和饱和区.但不 
能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等. 
2.同理对TTL数字芯片而言,也只能知道有高低电平的输出变化.而无 
法查出它的上升与下降沿的速度. 
四.晶体振荡器 
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 
否则只能采用代换法了. 
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 
容漏电.这里漏电现象,用<测试仪>的VI曲线应能测出. 
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 
芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点. 
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 
意短路. 
五.故障现象的分布 
1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%, 
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势). 
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 
不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.  

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  安全绿色弹性的储能系统是刚需

  储能贯穿发电、输电与用电的完整能源链，是能源转换与缓冲、调峰与提效、传输与调度、管理与运用的核心技术，既是国家能源安全的重要保障，也是电动汽车等新兴产业的主要发展动力，在新基建与碳中和政策之下具有重要的战略价值。目前储能的实现处于多种技术路线并存的阶段，根据充放电能源转换形式，可大致分为物理储能（如抽水储能、压缩空气储能、飞轮储能等）、电化学储能（如铅酸电池、氧化还原液流电池、钠硫电池、锂离子电池等）和电磁储能（如超导电磁储能、超级电容器储能等）。