钢管壁厚表示方法有管子表号、钢管壁厚尺寸和管子重量三种方法
Sch10s、Sch40s、Sch80s四个等级;
2)以钢管壁厚尺寸表示 中国、ISO、日本部分钢管标准采用
3)是以管子重量表示管壁厚度,它将管子壁厚分为三种:
A.标准重量管,以STD表示
B.加厚管,以XS表示
C.特厚管,以XXS表示。
对于DN≤250mn的管子,Sch40相当于STD,DN<200mm的管子,Sch80相当于XS。
补充:
1、以管子表号(Sch.)表示壁厚系列
这是1938年美国国家怔准协会ANSIB36.10(焊接和无缝钢管)标准所规定的。
管子表号(Sch.)是设计压力与设计温度下材料的许用应力的比值乘以1000,并经圆
整后的数值。即
Sch .=P/[ó]t×1000 (
式中 P—设计压力,MPa;
[ó]t—设计温度下材料的许用应力,MPa。
无缝钢管与焊接钢管的管子表号可查资料确定。
ANSI B36.10和JIS标准中的管子表号为;Sch10、20、30、40、60、80、100、120、140、160。
ANSI B36.19中的不锈钢管管子表号为:5S、10S、40S、80S。
管表号(Sch.)并不是壁厚,是壁厚系列。实际的壁厚,同一管径,在不同的管子表
号中其厚度各异。不同管子表号的管壁厚度,在美国和日本是应用计算承受内压薄壁管厚度
的Barlow公式计算并考虑了腐蚀裕量和螺纹深度及壁厚负偏差-12.5%之后确定的,如公式
(
t=[D0/2(1-0.125)×P/[ó]t]+2.54 (
式中 tB 、t——分别表示理论和计算壁厚,mm
D0————管外径,mm
P——设计压力,MPa
[ó]t——在设计温度下材料的许用压力,MPa
计算壁厚径圆整后才是实际的壁厚。
如果已知钢管的管子表号,可根据式(
P=Sch..× [ó]t/1000 (
例如,Sch40,碳素钢20无缝钢管,当设计温度为350oC时给钢管所能适应
设计压力为:
P=40×92/1000①=3.68 MPa
中国石化总公司标准SHJ405规定了无缝钢管的壁厚系列并Sch.5S②, Sch.10,
Sch.10s,Sch.20,Sch.20s,Sch.30,Sch.40,Sch。40s,Sch.60,Sch.80,Sch.100,
Sch.120,Sch.140,Sch。160,如表
2、以管子重量表示管壁厚度的壁厚系列
美国MSS和ANSI规定的以管子重量表示壁厚方法,将管子壁厚分为;种:
(1)标准重量管以STD表示;
(2)加厚管以XS表示;
(3)特厚管以XXS表示。
<DN250mm的管子,Sch40相当于STD管。
<DN200mm的管子,Sch80相当于XS管。
3、以钢管壁厚尺寸表示壁厚系列
中国、ISO和日本部分钢管标准采用壁厚尺寸表示钢管壁厚系列。例如:我国
低压流体输送用焊接钢管的壁厚分为普通管和加强管、对于流体输送用焊接钢管;日本JIS标准的SGP和STPY焊接钢管系列等只规定实际厚度系列。对这类钢管规格的表示方法为管外径×壁厚。例如ф60.5×3.8。
英文缩写: AWG (American Wire Gauge)
中文译名:美国线规
解释:美国区分导线直径的标准,又称B&S线程(即Brown & Sharps线程)
铜线直径通常以AWG(美国导线规格)作为单位进行测量。AWG前面的数值(如24AWG、26AWG)表示导线形成最后直径前所要经过的孔的数量,数值越大,导线经过的孔就越多,导线的直径也就越小。粗导线具有更好的物理强度和更低的电阻,但是导线越粗,制作电缆需要的铜就越多,这回导致电缆更沉、更难以安装、价格也更贵。电缆设计的挑战在于使用尽可能小直径的导线(减小成本和安装复杂性),而同时保证在必要电压和频率之下实现导线的最大容量。
不同AWG数值的导线的直径、面积和重量
AWG 直径(英寸) 直径(毫米) 面积(密尔) 面积(平方毫米) 重量(千克/千米)
22 0.0253 0.643 640.4 0.3256 2.895
23 0.0226 0.574 511.5 0.2581 2.295
24 0.0201 0.511 404.0 0.2047 1.820
26 0.0159 0.404 253.0 0.1288 1.145
上表的尺寸是一百多年前确定的,而随着技术发展,现在导线性能不断提高。对于导线,更重要的是它的性能,特别是以欧姆作为单位的阻抗。所以导线的世纪尺寸可以比规格实际稍大或者稍小一些(通常是稍小一些)。
2、AWG阵列波导光栅
AWG是作成DWDM中的另一种方式。一组特定长度排列的光波导形成的光栅,使用具有分波的能力。主要用在高密度波长多工/解多工器(DWDM)的制作上。其原理为:先将光源(含多种波长之光调变讯号)经由分波元件分成数个至数十个振幅大致相等的子光源,再将这些子光源依序导入事先设计好长度的阵列波导中,使其各自拥有特定的输出相位,再经由多重输出耦合元件后,对于特定波长的光源将会在特定的位置形成建设性干涉而输出。如此即可将不同波长之光源(讯号)分配或撷取出来,而达到波长多工/解多工之目的。
AWG是第一个将平面波导线路(Planar Lightwave Circuit)技术应用于商品化的元件。其做法为在矽晶圆上沉积二氧化矽(SiO2)膜层,再利用微影制程(Photolithography)及反应式离子蚀刻法(Reactive Ion Etch)定义出阵列波导及分光元件等,接著在最上层覆以保护层即可完成。由于AWG使用与一般半导体相同的制程,在多通道数的制作成本与低通道数相差不多,但更适合量产,而且整合度(integration)较高,因此在多通道元件及日后发展上具有相当的潜力。