产品简介
半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔BM-319
半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔BM-319
产品价格:¥11000
上架日期:2023-07-05 16:21:07
产地:日本
发货地:深圳
供应数量:不限
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详细说明

    半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔



    半导体零件,铍铜 (BeCu)材质,钻0.09mm微小孔,只需加装高频铣动力头就能加工,本案例以托纳斯走心机为例,加装8万转高频铣动力头BM-319,转速20,000 转/分钟,进给量0.03mm就能满足加工效果。


    0.09mm微小孔加工条件及参数



        产品系列:iSpeed3

        产品名称:BM-319

        主轴外径:φ19.05mm

        加工机:TORNOS 瑞士纳米 4

        工具:φ0.09硬质合金钻头

        待处理对象:半导体零件

        工作材料:铍铜 (BeCu)

        转数:20,000转/分钟

        进给量:0.03mm


    高频铣BM-319技术参数



        种类:电主轴

        外径:φ19.05mm

          转速:80,000转/分钟

        最大输出:140W

        主轴跳动精度:1μm以内

        重量:210克

        可夹持刀具柄径:φ0.5~φ4.0mm


    高频铣BM-319产品尺寸


    高频铣BM-319尺寸图.jpg


    高频铣BM-319安装实物图


    高频铣BM-319.png

    托纳斯走心机加装高频铣.png

    西铁城走心机加装高频铣.png


    微小孔加工 精密零件加工 高频铣动力头 BM-319

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