从所周知一片晶圆的产生需要经过漫长复杂的工艺制作而成，如果保护不好对晶圆片造成了划伤、缺口对下一道工序影响非常的大，甚至片晶圆片报废。这个情况是相关生产企业非常不愿意看到的结果，所以在晶圆切割的时候对晶圆片的保护显得格外的重要。晶圆框可以避免晶圆随意滑动，避免胶带的皱摺与晶粒之相互碰撞，有效的保护晶圆片的完整度，同时便于周转搬运。经过精密设计的晶圆框架盒 WAFER CASSETTE产品完美符合DISCO/ks切割机的行程工艺要求，质优价廉，深受半导体500强企业青睐。

晶圆框架盒 WAFER CASSETTE 选用进口铝材经过CNC加工设备加工而成精准度高达0.02mm，平整度高，表面光滑无毛刺。再经过氧化处理让晶圆框架盒的耐蚀性、硬度、耐磨性、绝缘性、耐高温的性能大大提高，使得晶圆环框架的使用寿命更长。

6寸晶圆框架盒 WAFER CASSETTE 的参数：
材质：进口铝材
尺寸：211*212*152 mm
槽数：13/25槽
槽距：9.5 mm
槽宽：3.7 mm
槽深：7.8 mm

内存晶圆宽带：214.8 mm

东虹鑫公司专业生产晶圆框架盒 WAFER CASSETTE，拥有14年的生产经验以及先进进口的生产设备。我们生产的晶圆框架盒产品表面光滑无毛刺、耐腐蚀、耐高温、产品精度高，依靠这三大优势，东虹鑫的产品远销国内外，长期合作客户有赛意法微电子、安森美半导体、康姆科技等企业青睐，欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。