JUKI760 1)贴装精度:±0.1mm/芯片(激光识别时)±0.09mm/QFP(激光识别时) 2)贴装节奏(3吸头同时吸附交替贴装时) 最大(理论速度: 0.2 8秒/点) 3)基板尺寸:Min 50×30㎜Max410×360㎜ 4)拾放元件种类 :最大20×20㎜,可贴P 0.4 的BGA和PLCC 的密脚IC. 5)电源:单相AC200V,50Hz,3KVA 6)气压与耗气量:0.5±0.05Mpa,50N1/min