简介 铟泰公司的BiAgX®是一项变革性的焊锡膏技术。它和其他焊锡膏一样回流、焊接、润湿以及固化。当制程从以高 铅焊锡膏为基础转换到使用BiAgX®时，几乎无需调整，因此不会产生新的支出。 BiAgX®形成的焊点可以在超过150℃的高温环境下工作良好，几乎没有机械性能退化或者电/导热性能的下降。它 不含纳米颗粒或者黄金等昂贵的特种材料。 BiAgX®适用于较小芯片和较低电压的应用，如便携产品、汽车和工业电子等QFN封装的组装。BiAgX®有点胶型 （Indium7.08）和印刷型（Indium7.16）的焊锡膏。 BiAgX®正发展成为基于同一个平台技术的系列产品。此产品已注册商标，也在审核中

特点 • 可直接无缝替代高铅焊锡膏 • 无铅（Pb-free）且无锑（Sb-free） • 助焊剂可以用标准清洗剂和流程清除 • 在回流时无需对芯片施加压力 • 不含贵重的特种材料

此系列的其他产品（如更高温度的产品）正在研发中， 现有的BiAgX®产品主要为低银（Ag）和高银（Ag）的区 别。低银产品是标准的低成本材料。尽管高银产品在降 低空洞率上只比低银产品好一些，但是它在部分小众应 用中的表现非常突出。 锡膏型号 状况 应用 一般用途 固相线 (焊点) 低银 BiAgX® Indium7.xx 已发布 标准的芯片粘 接材料 取代高铅焊料 262°C 高银 BiAgX® Indium7.xx 已发布 标准的芯片粘接 材料（用于部分 SMT应用） 键合强度高于低银产品 的高铅焊料替代品。元 件的锡层很薄(<5微米)

铟泰公司生产标准4号和5号低氧化物含量的球形粉末。 其它规格可应求提供。 标准规格（点胶） 包装 Indium7.08 BiAgX®的包装通常为30cc的注射器，但其他规 格的注射器包装也可应求提供。滴涂注射器的标准包装 为真空（无气泡）。 储存和处理 冷藏将延长焊锡膏的保质期。Indium7.08 BiAgX®的保质期 为6个月（<10℃）。注射器包装的焊锡膏应尖头朝下储 存。焊锡膏使用前应升温到工作环境温度。不应采取加 热手段。 一般来说，焊锡膏应该至少提前4个小时从冰箱中取出。 实际到达理想温度的时间会因包装大小的不同而变化。 使用前应确定焊锡膏的温度。 清洗 Indium7.08 BiAgX®可用标准的清洗剂清除。铟泰公司的技 术支持工程师可为您的应用推荐最适合的主流品牌清洗 剂。 金属含量 锡粉尺寸 4号粉 5号粉 4号粉 5号粉 88% 87% 25-38 µm 20-25 µm