Indium9.0A是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足制程温度更高的SnAgCu、SnAg等合金系统而设计， 同时也适用于可取代含铅焊料的其他合金体系。Indium9.0A的钢网转印效率极好，可在不同制程条件下使用。此 外，Indium9.0A的高抗氧化性可从根本上消除小焊点熔合不完全的问题（葡萄球现象）。

合金 铟泰公司生产用各种无铅合金制成的氧化物含量低的球 状粉末，涵盖的熔点范围很广。3号粉、4号粉是SAC305 和SAC387的标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的 重量比，数值取决于粉末形式和应用。标准的产品规格 如下表所示。

95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu (SAC387) 89.0% 88.5% 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu (SAC305) 98.5Sn/1.0Ag/0.5Cu (SAC105) 99Sn/0.3Ag/0.7Cu (SAC0307)

特点 • 微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 • 消除葡萄球现象 • BGA/CSP的焊点中空洞率低

包装 Indium9.0A目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封闭 式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。