温度传感器

温度范围：0～450℃ 

测定精度：±3℃

浸润时间

1～200s

浸润深度

0.01～20.00mm (0.01mm梯级)

浸润速度

0.1～30mm/s

焊锡温度设定

常温～400℃ (微电子润湿时：常温～320℃)

对应规格(日本)

自动测定（喷洒助焊剂、除去、测定）

JIS Z3198-4及C60068-2-54,C6008-2-69 JEITA ET7411 (焊锡槽)

对应规格(海外)

ISO 9455-16

IEC 60068-2-54及60068-2-69(Solder bath)

ANSI J-STD-003, MIL-STD-883(METHOD 2022.2) 

及IPC-TM-650(2.4.14.2)

N2测定

氧气浓度：500ppm以下 (选项)

电源

小型热电偶

装置尺寸

W300×D330×H370 (mm)

重量

16kg