由于在 300 A 的切割电流下，等离子割缝的范围是 1.5 mm（切割很薄的金属时）到大约 5 mm（切割 25 mm 厚的材料时），因此，当需要非常精细的切割或者穿小孔（径厚比小于 1:1）时，激光切割系统实际上仍然是选择。然而，如果需要高质量的外围切割，并且可以接受 0.020 英寸的公差范围，那么，速度更快（特别是在切割厚度超过 10 mm 的材料时）的优势会令等离子切割系统成为更好的选择。例如，切割此厚度的材料时，170 A X-Definition 等离子工艺不仅切割质量出色，其切割速度亦可达到使用氧气的 4 kW 光纤激光系统的两倍。

此外，海宝在 2008 年发明了适用于低碳钢的 True Hole® 精细螺栓孔工艺，XPR300 的发布则进一步改进了该工艺，能够轻松加工径厚比低至 1:1 的螺栓孔级圆孔。

另一种适合采用等离子切割工艺的应用是坡口切割。特别是，随着 True Bevel™ 坡口技术的诞生，直接在切割机上进行坡口切割的可行性大大提高了，不仅经济实惠，还避免了二次加工。由于切割坡口角度会增大待切割板材的有效厚度，因此，等离子工艺的优势显著。

此外，还要比较 X-Definition 等离子切割系统与激光切割系统的初始投资成本。XPR300 等离子切割系统，加上能够以高于 1900 mm/min 的速度切割 25 mm 厚度板材的高品质切割机床，整套成本大约介于 17.5 万美元至 22.5 万美元之间。而性能与之相当的激光切割系统，其成本很容易达到等离子的三至四倍，具体取决于其功率水平。

不仅如此，在切割所谓的“脏”钢时（例如带有氧化物和其他瑕疵的板材），等离子工艺的宽容度也大得多。有没有瑕疵对等离子弧来说都一样。然而，使用光纤激光时，则不然。最后，尽管等离子工艺要求佩戴个人安全设备，以防御噪音和眩光，光纤激光系统却需要在整个系统周围布设安全外壳，以防止光纤激光束带来潜在的伤害。

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