产品简介
HL-1低压型实验室热封仪夹具的上颌面为浮动块式，覆盖硅橡胶，可以根据的重量和热封面积来精准地计算热封压力。同时因为浮动式的设计可以很容易地对齐样品。
详细介绍
HL-1低压型实验室热封仪 特点优势
夹具的上颌面为浮动块式，覆盖硅橡胶，可以根据的重量和热封面积来精准地计算热封压力。同时因为浮动式的设计可以很容易地对齐样品。
数字式触摸屏可以显示可控制所有的参数和测试程序
优点
浮动上颚提供精确的密封压力和*的颌对准
准确和可重复的密封由于精密的地面密封面和颚导向系统
多功能应用于低压热封柔性材料
低维护 - 校准有效期12个月
特征
HL-1低压型实验室热封仪的MMI显示屏带触摸屏和薄膜键盘和控制器，用于精确控制温度，压力和停留时间。
内存配方功能可快速准确地调用设置
标准表面区域钳口的精确压力校准铝和硅结构的精密磨削面的钳口
颚面表面的范围包括匹配压接和特氟龙涂层
自动循环功能，可为多个样品提供更大的用户便利性
技术参数
温度控制 | 温度范围：0-250℃，精准度：±0.1℃，数字精度：±0.5%，操作精度：±2℃；电阻型PT100温度传感器。 |
压力控制 | 压力范围：0-1.0psi（0.068bar，6.89Kpa）；浮动压块重1.00lb（453.6g），精度±0.01g；热封夹面25.4mm x 25.4mm，精度±0.01mm。需提供洁净且干燥的压缩空气，或者是钢瓶空气/氮气压力在4-6bar。 |
保压时间 | 0.01到9.99秒,精度±0.01秒； |
延迟时间 | 延迟时间范围:0.1到99.9秒；电子式处理器控制。 |
脚踏开关 | 可通过端口连接脚踏开关操作，脚踏开关为选项。 |
热封夹具 | 上部浮动块带有邵氏硬度60的硅橡胶制成的平整接触面，重量1.00lb（453.6g），面积25.4mm x 25.4mm；下方热封夹具可加热同时带气动控制平面接触面为27.0m x 27.0mm。 |
电源 | 240V,50/60 Hz(110V可选) |
环境要求 | 环境温度5-50℃,环境相对湿度小于RH75%（不结露） |
- TOKYO ELECTRON 3M80-000611
- TEL TOKYO ELECTRON ROBOT 11011076
- TEL Tokyo Electron 1D10-204338
- CKD AMCP-FP-V5CS Pump TEL
- TOKYO ELECTRON 3M10-250603-11
- TOKYO ELECTRON 2L39-000104-V1 RF
- TOKYO BTM 4Z-FI 3Z10-100468-V1
- TOKYO ELECTRON TEL 3D87-002338-14
- 14325 TOKYO ELECTRON ELECTROD
- TEL TOKYO ELECTRON 14042NP-159V7
- TOKYO ELECTRON 2L39-000131-V3 RF
- Daihen RMN-50T-V RF Auto
- TEL Tokyo Electron 2110-131104-11
- TEL Tokyo Electron 5087-404467-12
- TEL Tokyo Electron 2L87-115294-11 SRDC S-SPL
