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中小型电子元器件检测用的顶及设备

详细介绍

XT V 160
 
中小型电子元器件检测用的顶及设备 

      对于小型的高装配密度的印刷电路板，上面大量的焊接的零件互相重合遮挡，X射线的透视功能是唯1的高效无损检测手段。XTV160为设计制造与质量分析部门提供简捷高效的印刷电路装配与电子元器件检查系统。在自动检测模式下可对样品进行快速检测，手动模式下可以在软件中直观的进行高精度操作，操作者可以对样品中微小的故障缺陷进行可视化确认分析以及保存结果。

主要特点
 

• 亚微米级的焦点尺寸NanoTech™射线管 
• 快速获取高品质的图像 
• 可以同时放置多件样品的大托盘载物台 
• 可以自定义宏让工作流程自动化

引进功能
 • 灵活的操作集成到一个紧凑的系统里 
• 人机交互式的可视化功能 
• 全自动X射线检测功能 
• 详细分析用的CT功能（选配） 
• 大可达75°的倾斜观测角度 
• 直观的GUI界面与交互式操作杆导航功能进行快速检测 
• 便于维护的开管式设计使得维护成本被降低到小 
• 不需要额外保护措施的射线计量安全系统 
• 占用空间小，重量轻，安装设置简便 

用途
• BGA检测分析 
• 焊锡空洞检测 
• 通孔检测 
• 芯片银胶空洞检测 
• 球形引脚连接检测 
• 压线连接检测 
• 微小BGA检测 
• Padarray检测