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RTP-150快速退火炉
升温速度：150摄氏度每秒，可以用于大6英寸晶圆或者156mm x 156mm尺寸样品热处理。RTP-150可以支持惰性气体保护、低真空或高真空热处理。

详细介绍

RTP-150快速退火炉

升温速度：150摄氏度每秒，可以用于大6英寸晶圆或者156mm x 156mm尺寸样品热处理。RTP-150可以支持惰性气体保护、低真空或高真空热处理。

技术规格：
- 温度：1000摄氏度，或1200摄氏度(选配)；
- 升温速率：75摄氏度/秒，或150摄氏度/秒(选配)；
- 降温速度：200摄氏度/分钟 (1000摄氏度-->400摄氏度)；
- 温控均匀性：≤ 1.5%设定温度；
- 加热方式：红外卤素灯，顶部及底部加热；
- 灯管数量及功率：24支/21千瓦；
- 腔体冷却：水冷方式；
- 衬底冷却：氮气吹扫；
- 工艺气路：MFC控制，多4路 (氮气、氩气、氧气、氢氮混合气等)；
- 主机尺寸及重量：505mm x 504mm x 420mm (W x D x H)，约55Kg；

 RTP-150快速退火炉
仪器特点：
- 快速退火炉，有惰性气体保护、低真空型号(10-3 hPa)、高真空型号(10-6 hPa)等多个配置；
- 可在不同气氛环境下使用，如惰性气体、氧气、氢氮混合气等；
- 控制方式：SIMATIC, SPS人机界面控制，7英寸触摸屏；
- 可存储50个程序，每个程序多分为50段控制；
- 全自动智能控制，包括温度、时间、气体流量、真空度、循环水均可自动设置；
- 优异的温控均匀性，的工艺重现性；
- 台式设计；

 
应用领域：
- 离子注入/接触退火；
- 快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；
- 可在真空、惰性气氛、氧气、氢气、混合气等不同环境下使用；
- SiAu, SiAl, SiMo合金化；
- 低介电材料；
- 晶体化，致密化；
- 太阳能电池片键合；
等等...