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金刚石划片机
适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料划片。主要型号包括：手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-126等。

详细介绍

金刚石划片机
适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料划片。主要型号包括：手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-126等。

RV-129金刚石划片机的特点：

可旋转、带真空吸附样品台，大样品直径200mm；

X-Y工作台上每间隔90度备有定位V字槽；

通过线性轴承的测微螺杆，细调角度；

小分辨率：0.006度，范围：4度；

划片宽度：240mm，划线长度：250mm，走片精度：0.01mm；

样品厚度：<=10mm；

划片压力范围：5 ~ 581gr可调；

进刀角度：可调节；

单目十字准线显微镜；

非常适合科研或小规模生产；

适用于陶瓷、玻璃、半导体晶圆等多种材料划片。主要型号包括：手动晶圆划片机RV-129，低成本手动划片机RV-126等。