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增加200mm晶圆产能是解决全球芯片短缺的关键?
发布者:Good136922  发布时间:2021-11-29 20:00:46

全球芯片短缺主要表现在成熟晶圆工艺生产的器件,包括电源管理、MCU、RF器件、传感器和各种分立器件等。全球200mm晶圆厂数量有限和产能不足是导致芯片短缺的一个主要原因。本文作者(顾正书/雷阳/ASPENCORE全球编辑群)尝试从以下几个方面来回答这个问题:增加200mm晶圆产能是否可以解决全球芯片短缺?

真正短缺的是模拟芯片
造成了全世界恐慌,半导体产业和行业人士也不能幸免。尤其不幸的是,全球半导体供应链受到“牛鞭效应”的影响,去年下半年开始出现波及全球的“芯片荒”。一方面,疫情和自然灾害对晶圆厂产能造成了影响,同时芯片市场的囤货和恐慌心理人为抬高了芯片需求;另一方面政府、社会和媒体的渲染炒作让“芯片荒”现象更加膨胀,美国总统更是火上浇油,让全世界都跟着感染“芯片恐慌”。

撇开这些表面现象,让我们以系统性的眼光来探究一下“芯片荒”背后的真实原因。现在出现的芯片短缺并非孤立事件,也不是近期才有的问题,其实这是整个行业的系统性问题,是芯片制造商和半导体设备供应商在十多年前做出的决定所造成的结果,只不过由去年出现的“完美风暴(+中美科技战+5G/AI/IoT新兴应用)”引爆而已。

当前的芯片短缺不仅限于先进处理器和关键器件(采用300mm晶圆和14nm以下工艺制造),更多是那些不太关键但不可或缺的器件,比如所有电子设备都要用到的电源转换和管理芯片。打个普通老百姓熟悉的比方,山黑猪肉短缺会引起猪肉市场价格上涨,但毕竟不是每个人都必须吃山黑猪肉(类似高端芯片)。如果大米和面粉也短缺了,无论吃面包的西方人,吃面食的中国北方人,还是吃米饭的中国南方人,都会恐慌。对电子和高科技行业来说,电源管理和功率器件就相当于食品行业的大米和面粉。

除了每个电子设备必配的电源管理和功率器件外,将模拟信号转化为数字信号的ADC和信号链器件,以及无线连接和通信所需的RF器件,构成广泛意义上的“模拟芯片”。模拟器件的需求一直是相对平稳的,年增长率约为10-15%。然而,去年的疫情迫使人们在家上班和上学,从而刺激了电脑和消费电子产品的极大需求。这些产品对模拟器件的消耗抢吃了汽车电子的产能,进而造成了汽车厂商因缺芯而停产。
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