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成都供应永星电子产品IC集成电路防潮真空包装铝箔袋
发布者：lq20180326 发布时间：2021-05-18 14:16:02
材质：PET/AL/NY/CPE；厚度：70～180；微米袋形：三边封、自立拉链袋、阴阳袋特性：PET——印刷效果好，NY——透氧性低，AL——阻隔性强、不透光、PE——普通包装内层，
CPP——高温蒸煮内层
特点：
（1）阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮、真空、防静电。
（2）机械性能强，抗穿刺抗撕裂性能强。
（3）耐高温（121℃）、耐低温（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）符合食品、药品包装卫生标准。
（5）热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。
本产品广泛用于电子，医用，食品，机械设备等行业，具有防潮、防电磁干扰、防静电之功能！
用途: 适用于工业、半导体、精密电子、集成电路、通讯、LED光电、大型机械设备等等产品的包装。
适用范围 ：主要适用于各类PC板、半导体封装测试\IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
CPP——高温蒸煮内层
特点：
（1）阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮、真空、防静电。
（2）机械性能强，抗穿刺抗撕裂性能强。
（3）耐高温（121℃）、耐低温（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）符合食品、药品包装卫生标准。
（5）热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。
本产品广泛用于电子，医用，食品，机械设备等行业，具有防潮、防电磁干扰、防静电之功能！
用途: 适用于工业、半导体、精密电子、集成电路、通讯、LED光电、大型机械设备等等产品的包装。
适用范围 ：主要适用于各类PC板、半导体封装测试\IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。
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