随着BGA芯片的广泛应用，包括在计算机主板，手机，网络摄像头，记忆棒，电视主板，通信产品和其他领域中的应用，对BGA返修台的需求也在增长。

一些个人维护的朋友经常问我如何选择合适的bga返修台。 尽管bga返修台的价格已降低到易于被单个维护朋友接受的程度，但是bga返修台毕竟是一项基本设备投资，如果您购买的话，它易于使用且实用。 这是bga返修台的选择要点的简要介绍。

选择一个好的bga返修台应该主要从以下几个方面考虑：

1.您的基本需求是什么

1.您经常维修的电路板尺寸是多少？

2.经常焊接的芯片的尺寸

3.功率大小

2.您的bga返修台是否具有以下功能？

1.是否为3个温度区

2.下加热头是否可以上下移动

3.是否具有智能曲线设定功能

4.是否具有焊接功能

5.是否具有散热功能

6.是否内置真空泵

7.如果是由温度仪表控制的bga返修台，我坚决反对您购买

3.bga返修台是否具有出色的性能？

1. bga返修台的温度控制精度是多少？

通常，回流焊的焊接温度精度要求为±1℃，建议不要购买温度控制精度大于±1℃的bga返修台，因为温度控制精度低，无法达到 通过温度曲线设定精确的温度。

2.屏幕上是否显示实际温度曲线？

当温度曲线显示在屏幕上时，某些制造商仅显示设定曲线，而不是实际温度曲线。

4.设备的可靠性，可测试性和易用性

1.设备必须具有安全保护功能，例如热电偶，风扇和加热装置发生故障，以防止发生安全事故。

2.设备组件的选择必须正确，接线必须标准化。

3.设备具有自检功能，方便用户定位故障。

4.界面设置合理，操作方便，功能按钮易于查找。

5.哪些bga返修台无法购买

选择bga返修台时，必须注意以下几点。不得购买这些类型的BGA返修台。

1.无法购买第2温度区的bga返修台

2.不能购买带温度控制仪的BGA返修台

3.无法购买不支持下部加热头提升功能的BGA返修台