芝浦热敏电阻元件：
由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定（PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件）。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于卓越的FA(工厂自动化)技术，自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
PSB-S3形热敏电阻
对应高响应速度要求的用户
开发为高响应标准品的热敏电阻。
重视性价比，且针对比PSB-S1形响应速度提高了2倍。
特点
热敏电阻芯片上采用金电极
由于玻璃封装，确保卓越的耐热性和耐候性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
在世界主要8个国家(日本，美国，加拿大，法国，英国，德国，意大利，瑞士)获得过专利的实绩
用途例
适用于高响应速度要求的设备
家电产品
高响应车载用途(air mass flow，T-MAPS)
HV(混合动力车)/EV(电动汽车)的马达
电子体温计
工作温度范围 -50～+300℃
热时间常数 约5秒钟
耗散常数 约0.75mW/℃
绝缘电阻 DC50V 10MΩ以上
※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。