芝浦热敏电阻元件：
由于采用玻璃封装、与树脂封装热敏电阻相比、具有出色的耐热和耐候条件性能、使用寿命更长。
由于通过金电极将导线结合到热敏电阻芯片、特性稳定（PSB-S、NS、PL形热敏电阻元件）。
由于采用致密的精细陶瓷热敏电阻芯片、保持稳定特性。
由于可缩小尺寸、热响应性出色。
由于一贯性自动化生产方式制造、大量提供品质均一的制品。
处理选项
芝浦电子由于卓越的FA(工厂自动化)技术，自己公司内设计几乎全自动生产设备。
关于导线金属镀层和接料带、请与我们咨询。
PSB-S2形热敏电阻
需要响应速度的提高，且不降低机械强度，对应要求此双面平衡的用户
针对比PSB-S1形响应速度提高1.5倍。
由于导线为装配上十分的直径大小(φ0.25mm)，因而加工容易。
不降低机械强度，且需要响应速度的提高,同时对应此两个要求的制品。
特点
热敏电阻芯片上采用金电极
由于玻璃封装，确保卓越的耐热性和耐候性
保证电阻值的长期稳定性
采用一贯性自动化生产，可以批量生产供应高品质品
用途例
小型化高响应速度及重视机械强度的同时被要求的用途上适用
空调机器全般
热水锅炉
家电产品
车载各用途(水温，进气温，外气温，蓄电池，马达，燃料温度)
工作温度范围 -50～+300℃
热时间常数 约9秒钟
耗散常数 约1.0mW/℃
绝缘电阻 DC50V 10MΩ以上
※没有特别记载时，热时间常数及耗散常数是静止空气中的检测结果。