波峰焊工业术语

Lead-free soldering：是一种相对于传统 Sn-Pb软钎焊的焊接过程，即软钎焊料中不含有有毒合金元素

铅（规定焊料中铅的含量在 1000ppm以下）。

lift-off(剥离)：亦称 Fillet lifting，是一种把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的焊接缺陷。

Bridge(桥连)：将相邻的两个焊点连接在一块。

Short（短路）：将不该连接在一起的两个焊点相连(注：桥接不一定短路，而短路一定桥接)。

Cold  solder  joint(冷焊)：冷焊的定义是焊点表面不平滑，是一种反映湿润作用不够的焊接点，其特征

是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。

Solder  bump(焊锡球)：焊料球大多数发生在ＰＣＢ表面，因为焊料本身内聚力的因素,使这些焊料颗

粒的外观呈球状。

Icicle（冰柱）：指的是焊点顶部如冰柱状，是焊料与元器件引脚润湿不良的一种表现。

Solder flags（羊角）：由于润湿不良在元器件引脚上产生

Solder ability(可焊性)：为了形成很强的连接，导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊接的)能力。

Poor wetting(润湿不良)：焊料无法全面地包覆被焊物表面，而让焊接物表面的金属裸露。

SMT：就是表面组装技术（Surface   Mounted  Technology）的缩写，是目前电子组装行业里最流行的

一种技术和工艺。

SMC：是表面组装元件（Surface  Mounted  Components）的缩写，主要有矩形片式元件、圆柱形片式

元件、复合片式元件、异形片式元件。

SMD：是表面组装器件（Surface  Mounted  Devices）的缩写，主要有片式晶体管和集成电路，集成电

路又包括 SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

VOC：是挥发性有机化合物（Volatile Organic Compound）的缩写，常作为助焊剂活性成分的载体，具

有破坏臭氧层的能力，故现在一般都采用无 VOC型助焊剂。

temperature profile（温度曲线）：在波峰焊中是用来表达波峰焊接全过程温度变化的一条曲线。

2.2：机器基本参数(参数仅供参考    ,以实物为准)

机身外形尺寸( L×W×H)

总功率

3600mm( L)×1400mm( W)×1500mm( H)

31Kw

3PH AC 380V/ 200  V50/ 60Hz