一、目的

建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：

适用于外发SMT贴件厂家

外发SMT质量管控要求

三、内容:

（一）新机种导入管控

1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明 试产机种生产工艺流程、要求各工位的品质重点

2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录

3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）

（二）ESD管控

1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣（1MΩ±10%）;

2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;

3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，

4.转板车架需外接链条，实现接地；

5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；

 (三）MSD管控

1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范

（1） 真空包装未拆封的 BGA 须储存于温度低于 30°C,相对湿度小于70%的环境,使用期限为一年.

（2） 真空包装已拆封的 BGA 须标明拆封时间,未上线的BGA,储存于防潮柜中,储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为72hrs.

（3） 若已拆封的BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤25℃,65%R.H.)若退回大库房的BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方式储存

（4） 超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.

（5） 若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.

3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

(四）PCB管制规范

1 PCB拆封与储存

（1）PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用

（2）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期

（3）PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕.

2 PCB 烘烤

（1）PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.

（2）PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.

（3）PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时

（4）PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时

（5）烘烤过的PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用

（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.

PCB质量管制规范

3.IC真空密封包装的储存期限：

1、请注意每盒真空包装密封日期；

2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度 < 40℃，湿度 < 70% R.H; 3、库存管制：以“先进先出”为原则。

3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；

（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;

（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;

未使用完的需放回干燥箱内存储。

（五）条码管控

1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，出现异常便以追踪；

2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。如区域不足，反馈我司调整位置。

（六）报表管控

1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。

2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分析原因，确认OK后才可继续生产。

3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱方式发至我司品质、工艺

（七）印刷管控

1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.

2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温条件下未拆封锡膏

暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在24小内使用完，未 使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。

3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；

4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。如使用治具印刷则在PCB和对应治具注明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；

5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；

6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好的后重点检查异常问题点。

（八）贴件管控

1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。

（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；

（2）贴装程序要求：注意贴片精度。

（3）贴件后自检有无偏位；如有摸板，需重新贴件；

（4）对应机种SMT每2个小时IPQC需拿5-10片去DIP过波峰焊，做ICT(FCT)功能测试，测试OK后需在PCBA作标记。

（九）回流管控

1.在过回流焊时，依据最大电子元器件来设定炉温，并选用对应产品的测温板来测试炉温，导入炉温曲线看是否满足无铅锡膏焊接要求。

2.使用无铅炉温，各段管控如下，升温斜率 降温斜率 恒温温度 恒温时间 熔点（217℃） 以上 220以上时间

1℃～3℃/sec -1℃～-4℃/sec 150～180℃ 60～120sec 30～60sec 30～60sec

3.产品间隔10cm以上，避免受热不均，导至虚焊。

4.不可使用卡板摆放PCB，避免撞件，需使用周转车或防静电泡棉；

（十）贴件外观检查

1.BGA需两个小时照一次X-RAY，检查焊接质量，并查看其它元件有无偏位，少锡,气泡等焊接不良，连续出现在2PCS需通知技术人员调整。

2.BOT，TOP面必须过AOI检测质量检查。

3.检验不良品，使用不良标签标注不良位置，并放在不良品区，现场状态区分明确；

4.SMT贴件良率要求＞98%以上，有报表统计超标需开异常单分析改善，持续3H无改善停机整改；

（十一）后焊

1.无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。3)波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒； b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟； c.夹送倾角4-6度； d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi； e.针阀压力为2-4Psi；

2.插件物料过完波峰焊，产品需做全检并使用泡棉将板与板的间隔开，避免撞件、擦花。

（十二）测试

1.ICT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上ICT测试标签并与泡棉隔开。

2.FCT测试，测试出NG和OK品分开放置，测试OK的板需贴上FCT测试标签并与泡棉隔开。需做测试报表，报表上序列号应于PCB板上的序列号对应，NG品请即使送往维修并做好不良品`维修报表。

（十三）包装

1.制程运转，使用周转车或防静电厚泡棉周转，PCBA不可叠放、避免碰撞、顶压；

2.贴件PCBA出货，使用防静电气泡袋包装（静电气泡袋规格大小必须一致），再用泡棉包装，以防止受外力减少缓冲，泡棉多出PCBA 5cm以上，且使用胶纸固定包装，使用静电胶箱出货，产品中间增加隔板。

3.胶箱叠放不可压到PCBA，胶箱内部干净，外箱标示清晰，包含内容：加工厂家、指令单号、品名、数量、送货日期。

（十四）维修

1.各段维修产品做好报表统计，型号、不良类型、不良数量；

2.维修参照IPQC确认封样更换、维修元件；

3.维修产品要求不可烫伤、破坏周边元件、PCB铜箔，维修后产品使用酒精清洗周边异物，维修员做好复检，并在条码贴空白区域使用油笔打“.”区分；

4.SMT维修后产品需AOI全测，功测维修后产品需功能全测；

5.尾数、维修、补板产品，必须安排测试，严禁不测试直接出货。

（十五）出货

1.出货时需附带FCT测试报表，不良品维修报表，出货检验报告，缺一不可。

（十六）异常处理

1.物料异常由加工厂邮件及电话反我公司确认处理；

2.加工厂制程端，不良率超过3%需做检讨改善；

3.出货产品需保证产品质量，接到异常反馈在2H-4H内确认处理，不良品做隔离返检，同类问题连续反馈2次无改善，给予xxx元处罚。