2018上海Nepcon展（2018年4月24-26日，展台1J30），SMT解决方案提供商ASM邀请参观者体验“共同迈入智慧工厂”，将展示其广泛的产品组合，包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流（计划排产、虚拟生产、工艺优化、生产控制、物料管理、物料准备、工厂监控、工厂集成），这会极大地影响核心KPI。真实的使用案例来自全球性能力网络SMT Smart Network的创新电子产品制造商。案例将会在展台上展示，进一步突出ASM智慧工厂的能力并为参观者提供第一手的经验和基准测试讨论。展台上更多的亮点包括新的SIPLACE TX micron，非常适合高精度先进封装应用；E by DEK和E by SIPLACE，ASM专为中速市场设计的印刷和贴装解决方案；和一个特殊的为各种标准集成的生产线演示，如Hermes标准，用于开放的M2M通信，和IPC CFX标准，用于生产线和叠加系统之间的垂直集成。

“ASM 运营中心软件（ASM Command Center）、新的DEK锡膏高度监测PRHM2和SIPLACE TX micron仅是我们今年在上海Nepon上展示的其中几项创新。但在ASM，我们不仅关注单一生产和无特色的性能值。我们更想以一种自然的方式为电子产品制造商展示ASM智能解决方案。这就是为什么8个核心工作流在展台上扮演着如此重要的角色：它们反映了所有电子产品制造商都熟悉的过程。并且他们可以学习到ASM解决方案是如何通过使用具体的形式和真实的数字来影响其生产的。” 先进装配系统有限公司产品市场部高级经理赵宇说道。

在2018上海Nepcon展上（2018年4月24-26日，1J30展台），SMT解决方案提供商ASM邀请参观者体验“一起迈入智慧工厂”，将展示广泛的产品组合，包括行业领先的硬件、软件和工艺支持产品。

针对8个核心智能SMT工作流的解决方案

     ASM在上海Nepcon的展台上，两条配备了DEK NeoHorizon印刷机、ASM ProcessExpert、SIPLACE TX，SIPLACE SX和SIPLACE X贴装平台的生产线将会是四条生产线（计划排产、虚拟生产、物料准备、生产控制）和四个工厂（工厂监控、工艺优化、物料管理、工厂集成）工作流的专家工作站。 \.aKxj5
 如何完美地跟踪仓库和车间的所有物料，并且当需要时将其放在正确的位置上，这些将使用诸如ASM物料管理系统、ASM智能料柜和ASM快速换线助手等解决方案直接在展台上进行展示，以提高备料效率。中央控制室将帮助深入理解电子产品生产商如何实现更透明的工厂，以便工厂能被监控甚至能远程控制。在这里，ASM也首次展示ASM运营中心，一种强大的软件技术，能捕获设备事件数据并管理操作员资源，以达到高效地利用时间和人才，产生更多的正常运行时间并简化生产操作。

来自SMT Smart Network的真实实践案例

把这些工作流技术付诸实践，SMT Smart Network将在展台现场阐明ASM合作伙伴如何收回投资。SMT Smart Network将全球的电子产品制造商连接起来，旨在对智慧工厂理念和ASM的植入分享经验和最佳实践，其中有4位中国成员，分别是先进科技有限公司惠州工厂（ATH）、惠州比亚迪股份有限公司（BYD）、上海剑桥工业集团（CIG）以及青岛鼎信通讯股份有限公司 （Topscomm）。在通往SMT智慧工厂的道路上，SMT Smart Network对希望与同行分享其经验的其他电子产品制造商开放。 VKtlAfXy~ 跨应用与自动化一样多样化，LED照明、工业和电源存储、和集成不同的工作流系统，如物料准备、虚拟生产和物料管理，客户的详细视频演示了工作流优化能节约资源、减少停机时间并提高产量。

每一类型的电子产品生产商的亮点

除了其高速解决方案外，ASM还将演示其E by DEK印刷机和E by SIPLACE贴片机。这条生产线突出展示了ASM中速解决方案的产品组合，在精度、速度和灵活性方面具有平衡性能，还将展示两台机器新的强大选件，如支持E by SIPLACE的Onboard PCB Inspection。SIPLACE TX micron拥有一系列的基准测试，这使得它成为了一个有吸引力的解决方案，既满足了SMT应用的需求，也使其成为更具挑战性的平台，提高了日益增长的先进封装工艺。它采用78,000 CPH的优异速度，同时能贴装如公制0201s的最小型元器件，具有非常小的元器件间距以及在高密度贴装区域使贴装裸芯片的精度值达15 μm @ 3 Sigma。ASM Nepcon展台的特色还有公司将致力于现场展示采用开放性标准的生产线，Hermes标准和新的IPC CFX标准，后者支持沿生产线进行水平集成，而前者支持生产线和上级系统之间的垂直通信。