SMT贴片加工是目前最热门的电子组装技术，就大部分SMT设备而言，已经进入较成熟阶段，但SMT检测设备市场目前还处于起飞阶段。
人工视觉检测设备
人工视觉检测(Manunal vision inspection， MVI)是最为传统的一种检测技术。虽然其市场形成得早，近年来由于多种新的检测技术不断推出，从而使得人工视觉检测设备的市场占有率逐渐萎缩，并逐渐被 自动光学检测(AOI)设备及x-射线检测设备所取代。
从应用角度分析，由于电子组装追求的是高产量，因此检测速率低的MVI在应用上受到一定限制，再加之操作人员容易疲 倦等，都成为人工视觉检测设备衰 退的原因。另外，一些先进结构的封装产品如BGA等大量被采用，是无法用视觉直接目视检测的，因此也限制了MVI的应用范围。但由于MVI设备价格较便 宜，因此，对消费类电子产品制造商来说，也是一种具有成本效率优势的检测设备，尤其是在亚洲地区的电子组装厂被接受的意向较高。再加上某些自动化设备也还 存在着无法突破检测死角的技术缺陷，所以使得人工视觉设备仍有市场空间存在。
自动光学检测设备
自动光学检测(Automated optical inspection，AOI)设备是近几年来发展迅速也颇具市场潜力的一种检测设备，一般在一条SMT的生产线上可使用AOI的工艺流程包括回流焊检 测、网印后检测、以及元件放置后的检测。在2000年全球所销售的AOI中有20.8%用于丝网印刷后的检测，21.3%用于元件放置后检测，其余 57.9%则是用于回流后的检测。但是一般制造厂商都十分重视在表面贴装过程中因出现需返工及修补所造成的成本损耗，尤其是对印制电路板的损耗，因此为提 高产品质量和生产效率，各SMT生产厂越来越重视网印及元件取放的检测。可以预期今后AOI在这两个方面的应用比例将会逐年增多。
激光检测设备
在SMT的工艺流程中，采用激光检测设备主要是用于检测焊锡膏的高度和宽度，这是近年来逐渐增长的一种设备市场。因为SMC和SMD等元器件在印制 电路板上的焊接质量对产品可靠性及成本都有直接影响，对焊料涂布的高度及宽度的工艺控制也就要求越来越高，因此带动了激光检测设备市场的高速成长。近年 来，由于有很多厂商对回流焊前焊点锡膏量的测量日益重视，因此，预计在今后五年内，激光检测设备市场仍会出现稳步增长的局面。目前全球能生产激光检测设备 制造的厂商数并不多，主要是因为开发成本较高的缘故。
X射线检测设备
X射线检测设备正处于快速成长阶段，主要是因为一些先进的IC封装产品(如BGA)在电子产业中的应用比重逐年增加的缘故，因为这些新型封装结构产 品的基板连接处的锡球或突点只能采用X-射线透视电子元器件才能检测出焊接点的缺陷，而其他的检测设备对此都无能为力。因此预计今后随着其他更为先进的 IC封装产品(CSP、FC)的更加普及，x-射线检测设备市场仍将有较大的成长空间。目前市场成长的主要障碍是来自x-射线检测设备的价格太高。
整个SMT检测设备市场，必将随着引线框架的IC封装产品对检测设备的要求增长而增长。其主要原因是引线框架的IC封装产品，在SMT加工生产工艺过程 中必须要经受260℃左右的高温焊接工序，才能焊接在印制电路板上、而高温容易对印制电路板及电子元器件形成热冲击损伤，所以检测设备的地位便更加显得重要。
