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一、LSR综述

　　LSR是英文Liquid Silicone Rubber的缩写，意思是液体硅橡胶(灌封胶)，实际上，所有的固化前为液体，固化后为弹性体的有机硅产品都可以叫做LSR（液体硅橡胶），但是习惯上说起LSR通常指狭义上的液体硅橡胶，GE公司是这么定义的：LSR是指按照1：1重量或体积配比用注射成型方法生产弹性体的双组分加成型硅橡胶，也就是SHIN ETSU产品分类上所指的LIM(Liquid Injection Molding，液体注射成型)，指专门用于注射成型的硅橡胶，常用来做大批量标准制件。而DOW CORNING公司产品分类的LSR不但包括注射成型的产品也包括敷形涂料等1：1混合的无色透明的双组分加成型硅橡胶，在国内，晨光院把所有加成型无色透明的产品统称为硅凝胶，而我们一般只称无色透明，没有硬度很软，几乎没有强度的加成型灌封产品为硅凝胶，国外大公司的分类也是单独列出，即Silicone Gels产品。DOW CORNING的说法，LSR是指无色透明或者半透明，粘度较大（一般大于10Pa•S），按照1：1重量或体积配比的双组分加成型硅橡胶，可以做透明半透明的硅橡胶制品，也可以配合颜料、底涂剂等使用。据报道：目前全国加成型液体硅橡胶生产量在500-800吨/年，进口量在5千吨/年，高温硫化硅橡胶生产量5万吨/年以上，随着加成液体硅橡胶发展和成本下降以及加工设备国产化，高温硫化橡胶至少有60%-70%的用量将被液体硅橡胶所取代，预计到2010年市场需求量在40000吨以上，该产品发展空间很大。

二、加成型灌封胶的反应机理

双组分加成型灌封胶有弹性硅凝胶和硅橡胶之分，前者强度较低，后者强度较高。它们的硫化机理是基于有机硅生胶端基上的乙烯基（或丙烯基）和交链剂分子上的硅氢基发生加成反应（氢硅化反应）来完成的。

    在该反应中，含氢化物官能的聚硅氧烷用作交链剂，氯铂酸或其它的可溶性的铂化合物用作催化剂。

   硫化反应是在室温或加热条件下进行的。不放出副产物。由于在交链过程中不放出低分子物，因此加成型硅橡胶在硫化过程中不产生收缩。这一类硫化胶无毒、机械强度高、具有卓越的抗水解稳定性（即使在高压蒸汽下）、良好的低压缩形变、低燃烧性、可深度硫化、以及硫化速度可以用温度来控制等优点，因此是目前国内外大力发展的一类硅橡胶。

    加成型灌封胶的包装方式一般是分A、B两种组分进行包装：将催化剂和含乙烯基有能团的有机硅聚合物作为一种组分；含氢的聚硅氧烷交链剂作另一种组分。混合比例一般是按A：B=1：1进行，环境温度对混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时，反应速度较快，操作适用期有所缩短。

三、常用术语解释

1、室温固化：固化温度范围在20～30℃

2、中温固化：固化温度范围在32.2～98.9℃

3、凝胶：在液体持留时间中，由聚集体的网络组成的半固体体系。

4、适用期：也称可使用时间、适用寿命。指从A、B组分混合开始，直到体系粘度上升到不能使用的最大时间止，即为可使用时间或适用期。一般适用期随固化剂的种类、添加量以及环境温度等而变化。

5、导热系数：导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K,°C）,在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度（W/m·K,此处的K可用°C代替）。

6、锥入度：锥入度是衡量稠度及软硬程度的指标，它是指在规定的负荷、时间和温度条件下锥体落入试样的深度。其单位以0.1mm表示。锥入度值越大，表示润滑脂越软，反之就越硬。

7、透光率：表示显示设备等的透过光的效率，它直接影响到触摸屏的视觉效果。指透过透明或半透明体的光通量与其入射光通量的百分率。光通量是每单位时间到达、离开或通过曲面的光能数量。流明 (lm) 是国际单位体系 (SI) 和美国单位体系 (AS) 的光通量单位。

四、产品特点及应用

1、硅凝胶（K-5500、K-5501、K-5505）

    加成型有机硅凝胶硫化前为无色或微黄色透明的油状液体，硫化后成为柔软透明的有机硅凝胶。这种凝胶可在-65～200℃温度范围内长期保持弹性，它具有优良的电气性能和化学稳定性能、耐水、耐臭氧、耐气候老化、憎水、防潮、防震、无腐蚀,且具有生理惰性、无毒、无味、易于灌注、能深部硫化、线收缩率低、操作简单等优点，有机硅凝胶在电子工业上广泛用作电子元器件的防潮、绝缘的涂覆及灌封材料，对电子元件及组合件起防尘、防潮、防震及绝缘保护作用。如采用透明凝胶灌封电子元器件,不但可起到防震防水保护作用，还可以看到元器件并可以用探针检测出元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。

    有机硅凝胶由于纯度高，使用方便，又有一定的弹性，因此是一种理想的晶体管及集成电路的内涂覆材料,可提高半导体器件的合格率及可靠性；有机硅凝胶也可用作光学仪器的弹性粘接剂。

我们公司硅凝胶相关产品及应用：

K-5500：凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈, A︰B=1︰1

K-5501：凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好,   A︰B=1︰1

K-5505：用于大功率LED灯珠封装，高透光性、不黄变，A︰B=1︰1

2、导热阻燃电子灌封胶（K-5511）

    加成型导热阻燃灌封胶的在电子电器行业应用非常广泛。用于电子元器件、部件、整机的灌封，起到密封、防震、防潮、绝缘、保护器件等作用；用于高压电路的绝缘保护，避雷绝缘子，变压器的接线头等；用于电视机等的近距离高压电接线绝缘保护等。目前已广泛应用于HID电源模块的灌封。

    具体应用如下：
★变压器、电源模块及整流电路等的绝缘灌封；
★通讯器材的电感线圈及变压器零件的绝缘；
★船舶电器防腐蚀灌封；
★传感器及计量仪表的灌封；
★为防止化学品对机械的腐蚀而采用的灌封保护；
★ LED 的灌封保护。

五、实际使用中的注意事项：

1、胶料应密封保存。混合好的胶料应一次性用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、由于加成型硅橡胶催化剂极易因中毒而失去活性，应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物、含炔烃及多乙烯基化合物及有机锡之类的重金属化合物，并保持器皿洁净。

5、环境温度对加成型硅橡胶混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。

六、常见问题

1、固化慢或者不干
   原因：1)、AB胶配比不准。      2)、配胶后搅拌不充分。 3)催化剂中毒

2、灌封固化后有气泡
   原因：1）灌封速度快，气泡多，气泡没排完已经发生交联    2）很微小的气泡没发现即加温固化