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脉冲式热压机焊接时FPC最合适的金手指中心距与间隙
发布者:gzlannengdz  发布时间:2013-06-20 15:36:38
脉冲式热压机脉冲热压机焊接时FPC最合适的金手指中心距与间隙
 
一、    FPC引脚(金手指)中心距与间隙选择
1、一般情况下,用于焊锡工艺的两物料引脚中心距(pitch)要≥1.0mm,因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。
    如因产品空间不足,pitch也可选择在1.0mm以下,但不能<0.8mm,此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率,如果要保证较高良品率,必须对引脚设计及焊锡量的选择有足够的经验。
 
2、金手指之间的间隙一般≥0.5mm,约为引脚中心距(pitch)的二分之一;PCB金手指的长度一般为2~4mm
 
二、脉冲热压机焊接时锡膏量选择及钢网设计
1、在锡膏量选择方面可从两方面去控制(锡少会有焊接不牢固现象,锡多易造成连锡短路),在PCB上刷锡膏或选择喷锡工艺,锡量约0.03~0.1mm厚。
 
2、根据产品及设计选择合适锡量,可控制钢网开孔大小限制锡膏量。
 
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视频请参考:

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